作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引，以产生所希望的胶点大小和形状。温度将影响黏度和胶点形状。大多数现代滴塑机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，胶点轮廓可能受损，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话将影响黏度和胶点形状。
PCB对针嘴的间距，或停止器(stopper)的高度，控制胶点的高度。它必须适合于滴塑量和针嘴ID。对给定的胶量，胶点高度对宽度的比率将随着停止器的高度而增加。通常，比较大的停止器高度是针嘴ID的一半；超过这个点，将发生不连续滴塑和拉线。高速设备使用压力可以在针嘴到位之前定时开始的滴塑周期。针嘴回撤速度、回撤高度和滴塑与针嘴回撤之间的延时都影响胶点形状和拉线。
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